12英寸集成电路用大硅片研发项目环评初稿现已完成，根据环保部《建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）》，为进一步加大环境影响评价信息公开力度，推进环评公众参与，维护公众环境权益，特将本项目环境影响报告表进行全本公开。
一、联系方式
1、建设单位：
名称：山东有研艾斯半导体材料有限公司北京研发中心
联系人：刘部长
联系电话：010-89498877-625
通讯地址：北京市顺义区林河开发区双河大街10号
2、环评单位：
名称：北京市劳保所科技发展有限责任公司
联系人：张工
联系电话：010-63580241
通讯地址：北京市西城区陶然亭路55号
社会各界如有对本项目环境影响环评方面的意见和建议，可通过以上方式联系和反映。
二、环境影响报告表全本公开链接
本项目环境影响报告表全本下载链接见网页下载中心。
http://www.bmilpc.com/companyfile/246.html
北京市劳保所科技发展有限责任公司
