建设内容及规模
项目实施后将形成年产605.3万颗各类存储芯片的生产能力。
项目简介
（1）项目基本情况
丽水威固电子科技有限责任公司特种封装及其产业化项目（一期）选址位于丽水市莲都区缸窑周边C1-1地块，该地块占地面积21515m2，企业拟建设厂房、辅助用房及配套设施，规划总建筑面积约为31362.04m2。
企业拟采用晶圆减薄、切割、贴片、焊线、模压封装、回流焊、清洗等生产工艺，通过购置特种封装生产线等先进设备，项目实施后将形成年产605.3万颗各类存储芯片的生产能力，项目估算总投资52202.76万元。
（2）建设单位及联系方式
单位名称：丽水威固电子科技有限责任公司
联系人：戴/13585707668