1、招标条件
项目概况:用于华力12英寸集成电路生产线的硅片边缘修正工艺，满足28nm的工艺研发和量产的技术要求
用于华力12英寸集成电路生产线的硅片背面减薄工艺，满足28nm的工艺研发和量产的技术要求
满足12英寸集成电路生产企业的28nm工艺研发和量产要求，用于【硅片存储盒检测机（硅片存储盒清洁及AMC微环境监测系统）】
资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位，具备了招标条件。
项目已具备招标条件的说明:现招标人资金已到位，具备了招标条件。
2、招标内容
编号:0613-184022080589/01
名称:硅片边缘修正设备
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 硅片边缘修正设备 | 1台 | 用于华力12英寸集成电路生产线的硅片边缘修正工艺，满足28nm的工艺研发和量产的技术要求 | |
| 2 | 硅片背面减薄设备 | 1台 | 用于华力12英寸集成电路生产线的硅片背面减薄工艺，满足28nm的工艺研发和量产的技术要求 | |
| 3 | 硅片存储盒检测机（硅片存储盒清洁及AMC微环境监测系统） | 1台 | 满足12英寸集成电路生产企业的28nm工艺研发和量产要求，用于【硅片存储盒检测机（硅片存储盒清洁及AMC微环境监测系统）】 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1）投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织；
2）投标人或投标货物的制造商须具备向12英寸集成电路制造企业提供此类设备的供货和安装调试经验；
3) 法律、行政法规规定的其他条件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2018-03-31
招标文件领购结束时间:2018-04-09
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：上海市长寿路285号恒达广场16楼
招标文件售价:￥2000/$400
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2018-04-23 09:30
投标文件
项目负责人：李阳（女士）
手机：13683233285
电话：010-51957458
QQ：1211306049
邮件：1211306049@qq.com
