集成电路用8-12英寸半导体硅片项目一工段设备采购第三批第八包:半导体生产设备8-P55国际招标
集成电路用8-12英寸半导体硅片项目一工段设备采购第三批第八包:半导体生产设备8-P55国际招标
受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。*************************此行内容正式会员可见，请登录后查看******************************
资金到位或资金来源落实情况:已落实。
项目已具备招标条件的说明:已具备。
招标项目编号:0682-184201802075
招标项目名称:集成电路用8-12英寸半导体硅片项目一工段设备采购第三批第八包:半导体生产设备8-P55
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):
序号产品名称数量简要技术规格备注
1半导体生产设备8-P551台/套详见招标文件金属检测仪
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1.投标人须是设备制造厂商或取得制造商唯一授权的代理商；2.投标人投标类似货物应在国际或国内有销售业绩，并有良好运行经验。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2018-12-17
招标文件领购结束时间:2018-12-24
