公告日期：2017-12-26
项目名称：中国科学院国家空间科学中心键合及芯片剪切力测试仪（重新招标）
项目编号： 0714-1740ETC28614
中国科学院国家空间科学中心对下列相关货物进行国际公开招标，现邀请合格投标人提交密封投标。
一 、招标内容
1、设备名称：键合及芯片剪切力测试仪
2、数量：1 台
3、主要用途及基本要求
3.1设备主要用于电子元器件DPA试验及失效分析。要求该设备具备针对电子元器件器件上焊线的键合拉力测试和芯片或其他表贴器件的剪切力测试功能。
3.2满足以下测试标准及方法：
3.2.1MIL-STD-883试验方法2011及2019；
3.2.2MIL-STD-750试验方法2017及2037；
3.3设备配备显微镜，操纵杆，电脑，键盘，鼠标，真空吸盘，XY移动平台等辅助测试和分析装置。
二 、获取招标文件的办法和时间
投标人可从2017年12月26日起至2018年1月3日9:30时至16:00时（北京时间）（节假日除外）到中国电子进出口有限公司2112室购买招标文件。本招标文件每套售价为 800 元人民币或130美元（含电子版（范本）第一册、招标文件第二册）售后不退。
三 、投标截止时间及开标时间
1、投标截止时间：2018年1月17日上午10:00时(北京时间)
2、开标时间：2018年1月17日上午10:00时(北京时间)
四、投标地点和开标地点：
中国电子进出口有限公司：北京市海淀区复兴路17号国海广场A座19层会议室。届时请参加投标的代表出席开标仪式。
五、联系方式及银行信息
名称:中国电子进出口有限公司
详细地址:北京市复兴路17号国海广场A座新中电大厦
邮编: 100036
联 系 人: 李世君
电话: (010) 52579339
传真: (010) 52579338
开户名称:中国电子进出口有限公司
开户行：中国银行北京长安支行
帐号：346766002475
美元账号：
开户银行：中国银行总行营业部
美元账号：7783 5004 0098
Name:CEIEC
Bank name: Bank of China Head Office
Account No. 7783 5004 0098
Swift: BKCH CN BJ
Bank address: 1 Fuxingmen Nei Dajie, Beijing 100818, China
The announcement date:2017-11-26
The proje name: National Space Science Center, Chinese Academy of Sciences Bonding and chip shear tester bidding proje（Second time）
Bid No. 0714-1740ETC28614
Equipment number: one set
CEIEC，for and on behalf of the Employer invites sealed bids from eligible bidders for the goods and services under the Bonding and chip shear tester equipmentproje of National Space Science Center, Chinese Academy of Sciences
一、The tender content
1 Eauipment name:Bonding and chip shear tester
2 Quanlity: 1set
3 Main purpose and the basic requirements
3.1 equipment is mainly used for eleronic components the DPA test and failure analysis. Requires the equipment hA/Ve in view of the eleronic device on the bonding wire bonding force and chip or other table funion of the shear force test device.
3.2 to meet the following test standards and methods:
3.2.1 MIL - STD - 883 test method for 2011 and 2019;
3.2.2 MIL - STD - 750 test method for 2017 and 2037;
3.3 device equipped with a microscope, joystick, computer, keyboard, mouse, vacuum cups, XY mobile platforms such as auxiliary device testing and analysis.
二、The way of obtain the tender documents and time
All those who are willing to participate in the bids are kindly requested toconta Room 2112, New CEIEC Building, Block A，Guohai Plaza, No. 17 Fuxing Road, Haidian Distri，Beijing，China to obtain bidding documents at the following address from Dec 26,2017 to Jan.3,2018 from 9:30am (Beijing Time) to 16:00pm(Beijing time)（Saturday, Sundays and holidays except）, upon non-refundable payment of RMB800 or US$130for each complete set of bidding documents for each IFB.
三、Bid opening, bidding deadline time
Bid opening and bidding deadline time:2018-1-17 10:00AM
四、The place of opening bid
CEIEC：New Eleronics Building, Guohai Plaza, 17 Fuxing Road, Beijing，China
五、 Name of Tendering Agent: CEIEC
Detailed Address: New Eleronics Building, Guohai Plaza, 17 Fuxing Road, Beijing，China
Postcode:100036
Conta person: Ms.LISHIJUN
Tel: (010) 52579339
Fax: (010) 52579338
Email: lishijun@ceiec.com.cn
Bank of Deposit:Bank of China Beijing Chang An Branch
Account No.(RMB): 346766002475
Bank of Deposit: Bank of China Head Office (For USD yuan)
Account No.(USD): 7783 5004 0098
Swift: BKCH CN BJ
Bank address: 1 Fuxingmen Nei Dajie, Beijing 100818, China
