8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第二批招标公告

8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第二批招标公告
2017-10-09
招标编号：FZK2017-2-427、FZK2017-2-428
开标时间： 标讯类别： 国内招标
资金来源： 其它
8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第二批已具备招标条件，决定采取公开招标方式，择优选定供货商。天办理有关招标事宜公告如下：
一、 招标单位：
二、 项目名称：8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第二批
三、 交货地点：
四、 资金来源：自筹及银行贷款
五、 招标内容：本批次设备采购招标共设两个标包，明细如下：
第十一包项目编号FZK2017-2-427；计划采购X射线定向仪1台/套，及设备的附属安装和调试。
第十二包项目编号FZK2017-2-428；计划采购激光打标机1台/套，及设备的附属安装和调试。
以上设备的具体规格要求及技术要求详见招标文件。
六、 资格要求：具有独立法人资格，具备生产、经营能力的厂商,或具备厂商代理授权资格且有能力完成全部采购的代理商。本项目不接受联合体。
七、 供货周期：见招标文件。
八、 质量要求：国家验收规范合格标准
九、 报名日期： 2017年10月9日至2017年10月13日（9:00～16:00法定公休日除外）