1、招标条件
项目概况:回流焊炉，7台；芯片分选包装机，1台；共面性测试机，1台；切割分离系统（激光），5台；点胶机，1台；切割分离系统，5台；测试机，2台；划片机，1台；测量显微镜，10台。
资金到位或资金来源落实情况:自筹，已落实
项目已具备招标条件的说明:具备
2、招标内容
编号:0617-174023HY2598/14
名称:《智能移动终端集成电路封装产业化》项目首期第八次招标
项目实施地点:中国陕西省
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 第1包 | 回流焊炉 | 3 | BGA/QFN | 无 |
| 第2包 | 回流焊炉 | 4 | BGA/QFN | 无 |
| 第3包 | 芯片分选包装机 | 1 | BGA/QFN | 无 |
| 第4包 | 共面性测试机 | 1 | BGA/QFN | 无 |
| 第5包 | 切割分离系统（激光） | 1 | BGA/QFN | 无 |
| 第6包 | 切割分离系统（激光） | 4 | BGA/QFN | 无 |
| 第7包 | 点胶机 16031072 | 1 | BGA/QFN | 无 |
| 第8包 | 切割分离系统 | 4 | BGA/QFN | 无 |
| 第9包 | 切割分离系统 | 1 | BGA/QFN | 无 |
| 第10包 | 测试机 | 1 | BGA/QFN | 无 |
| 第11包 | 测试机 | 1 | BGA/QFN | 无 |
| 第12包 | 划片机 | 1 | BGA/QFN | 无 |
| 第13包 | 测量显微镜 | 6 | BGA/QFN | 无 |
| 第14包 | 测量显微镜 | 4 | BGA/QFN | 无 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:合法注册（境内投标人为独立法人）
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2017-12-28
招标文件领购结束时间:2018-01-05
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：成长大厦11层标书发售室1101室（地址：中国陕西省西安市南二环西段58号）
招标文件售价:￥500/$85
其他说明:1、发售时间为工作日，8:30时-11:30时,13:30时-16:30时止。2、发售联系人：程坤。3、发售联系电话：+86 29 85592881。4、领购文件时请携带单位介绍信（注明注册地址）、开户许可证（基本账户）复印件及购买人身份证原件及复印件。
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2018-01-22 14:00
投标文件送达地点:成长大厦十层会议室（中国陕西省西安市南二环西段58号）
开标地点:成长大厦十层会议室（中国陕西省西安市南二环西段58号）
6、投标人在投标前需在中国电力招标采购网上完成注册。
7、联系方式
招标人:华天科技（西安）有限公司
地址:中国陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号
联系人:陶迎九
联系方式:+86 29 86211166
招标代理机构:西北(陕西)国际招标有限公司
地址:中国陕西省西安市南二环西段58号成长大厦10-13层
联系人:杨梦泽
联系方式:+86 29 85592873
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):
