1、招标条件
项目概况:平行封装机设备用于元器件封装。
资金到位或资金来源落实情况:资金已到位。
项目已具备招标条件的说明:具备招标条件。
2、招标内容
编号:0618-174TC170Y30N
名称:平行封装机
项目实施地点:中国北京市
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 砂轮划片设备 | 1 | X轴最大速度:800mm/s。 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:详见招标文件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2017-06-23
招标文件领购结束时间:2017-06-30
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购
5、投标文件的递交
投标截止时间(开标时间):2017-07-14 10:00
投标文件
项目负责人:李阳(女士)
手机:13683233285
电话:010-51957458
QQ:1211306049
邮件:1211306049@qq.com